Spindle Error Analyzer
Maschinenqualifikation
Spindle Analyzer Systems

Spindle Error Analyzer

Die Spindelleistung kann für die Qualität, Produktivität und Effizienz einer Maschine von entscheidender Bedeutung sein. Wenn Sie absolutes Vertrauen in Ihre Spindelleistung benötigen, ist der Spindle Error Analyzer die branchenführende Lösung für eine gründliche Spindelgenauigkeit und Leistungsbewertung.

Produktmerkmale:

Genauigkeit

Berührungslose Hochleistungsmessung mit Sub Nanometer Auflösung.

Qualität

Tests gemäß den aktuellen ISO230-Standards.

Erweiterte Analyse

Dynamische Spindelleistung, thermische Drift, Verkippung der Spindel, Umkehrfehler und Drift in Abhängigkeit von Drehzahl.

Flexibilität

Geeignet für eine breite Palette von Ultrapräzisions- und Hochgeschwindigkeitsspindeln sowie Rotationsmaschinen.

Wir bei IBS sind seit Jahrzehnten Spezialisten für die Vermessung und Optimierung von Spindeln. Wir wenden dies nicht nur für die Maschinen unserer Kunden an, sondern auch für die von uns entwickelten Ultrapräzisionsmaschinen. Wir bieten den Spindle Error Analyzer (SEA) zusammen mit Lion Precision an, unserem Partner für berührungslose Sensortechnik. Diese herausragende Lösung für die Qualitätskontrolle von Spindeln liefert erstklassige, klare und kompromisslose Ergebnisse.

Das System funktioniert, indem ein hochpräzises Target in der Werkzeugaufnahme installiert wird. Die Spindelbewegung wird mit berührungslos kapazitiven Sensoren gemessen, die in einer Präzisionshalterung montiert sind. Modernste Algorithmen werten die Messungen aus, und stellen die Ergebnisse in übersichtlichen Tabellen und Grafiken zur Verfügung.

Anwendungen

  • Optimierung der Spindelkonstruktionn
  • Demonstration der Spindelleistung
  • Verständnis für komplexe Spindelprobleme
  • Inbetriebnahme von Maschine, basierend auf ISO-Standard Messungen
  • Maschinenabnahme
Spindle Error Analyzer
Spindle Error Analyzer

Multi Probe Analyzer für SEA

Ein Erweiterungsset für das SEA-System, das für hochpräzise Spindelmessungen entwickelt wurde. Es ermöglicht eine verbesserte Analyse und Separation geometrischer Zielfehler, um die tatsächliche Spindelleistung bis auf Nanometerniveau zu ermitteln.

Auf einen Blick

Das Multi-Probe-Analyzer-System (MPA) ist eine wertvolle Ergänzung zum Spindle- Error-Analyzer-System (SEA). In bestimmten Ultrapräzisionsanwendungen, in denen die Spindelbewegungsfehler in derselben Größenordnung liegen können wie die Formfehler des Messobjekts, entsteht die Notwendigkeit, zwischen den einzelnen Beiträgen der Spindelbewegung und der Geometrie des Messobjekts zu
unterscheiden. Das Erweiterungskit wurde entwickelt, um diesen Zielgeometriefehler aus den Messdaten herauszufiltern und so
die tatsächliche Spindelbewegungsabweichung aufzudecken. Der MPA ist für Spindeln mit Fehlern in der Größenordnung von 500 nm und darunter ausgelegt und misst Spindel- und Zielfehler im Nanometerbereich.

Der Multiprobe-Ring für das SEA-Werkzeug ermöglicht die Analyse mithilfe der 8-mm-Kapazitätssensoren. Die mitgelieferte Software liefert eine detaillierte Analyse der Spindel und des Messobjekts gemäß den Parametern der Norm ISO 230-7 in
Form eines PDF-Berichts.

Einzigartige Stärken

  • Erhöhte Genauigkeit bei der Spindelmesstechnik im Submikrometerbereich
  • Separation von Spindel- und Zielfehlerbewegungen auf Nanometerniveau
  • Einfaches Erweiterungsset für SEA
  • PDF-Bericht mit den tatsächlichen Spindel- und Zielfehlern
  • Keine zusätzlichen kapazitiven Sensoren erforderlich
Download der leaflet

Das Erweiterungsset enthält:

  • Multi-Sonden-Analysatorring - zur Befestigung der drei kapazitiven Sensoren in den optimalen Winkeln
  • Befestigungsmaterial - für eine schnelle und stabile Befestigung an Ihrem SEA-System
  • Softwarepaket - für nahtlose Messungen und die automatische Erstellung von Datenberichten

Genaue Charakterisierung des Spindelprofils

Das MPA-Messverfahren ermittelt die Fehlerbewegung der Spindel durch den Einsatz von drei Sensoren in optimierten Sensorwinkeln. Die gewählte Konfiguration ermöglicht eine zuverlässige Aufschlüsselung von Fehlern bis zu 150 Welligkeiten pro Umdrehung (UPR), was weit über den in der Praxis typischen harmonischen Anteilen liegt. Die ermittelte Fehlerbewegung der Spindel wird mit einem Fehlerergebnis im Nanometerbereich angegeben. Dieses neue Verfahren ist für Spindeln mit einer Genauigkeit im Submikrometerbereich ab 500 nm vorgesehen. Die Kombination aus hochauflösender Messung und quantifizierter Unsicherheit gewährleistet eine zuverlässige Charakterisierung und gibt Ihnen Vertrauen in die gemessene Spindelleistung.

Spindel-Fehler, durch SEA gemessen

03.6.2-SEA-Measurement

Bei einer typischen SEA-Messung werden
zwei Messköpfe in derselben Fläche verwendet, die im Winkel von 90° um das Messobjekt angeordnet sind. Dies führt zu einem kombinierten Fehler von Spindel und Messobjekt, was bedeutet, dass das beobachtete Verhalten nicht das tatsächliche Verhalten der Spindel
widerspiegelt.

Sensorsignale mittels MPA

03.6.2-MPA-Measurement

Durch die Anordnung von drei Sensoren in
derselben Fläche in optimierten Winkeln
lassen sich Spindelbewegungsfehler vom Zielfehler trennen. Es können harmonische Anteile bis zu 150 UPR extrahiert werden.

Separate Spindel- und Zielfehler, gemessen mit MPA

03.6.2-Seperated-SignalsDie separaten Signale von Spindel und Ziel zeigen den erheblichen Einfluss von Zielfehlern auf den gemessenen Fehler. Das bedeutet in unserem obigen Beispiel, dass SEA einen Spindelfehler von 238 nm messt, während MPA einen tatsächlichen Spindelfehler von 202 nm ermittelt.

Downloads

IBS Brochures

Spindle Analyzer Systems (EN)

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IBS Brochures

SEA component options (EN)

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Multi Probe Analyzer für SEA

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