Susan - Macchina misuratrice per wafer

Macchina misuratrice per wafer 300 mm Susan è una macchina da misura “double face” per sezioni di silicio di 300 mm che utilizza la tecnologia capacitiva. Susan è stata sviluppata per misurare i wafer fino a 300 mm secondo le comuni caratteristiche SEMI, come l’arco, la deformazione e lo spessore.
Utilizzando un’interfaccia meccanica costituita da una placca, la macchina può anche essere utilizzata per misurare sezioni di 100 mm, 150 mm e 200 mm. La polivalenza di Susan permette di misurare wafer tagliati in sezioni e wafer con superfici irregolari.
La struttura modulare di Susan permette poi di utilizzare sensori ottici aggiuntivi ad alta risoluzione e pertanto di migliorare i rendimenti della macchina aumentando le funzionalità per la misura della rugosità.

Susan può essere considerata superiore alle macchine attuali più performanti per le seguenti ragioni:
la sua concezione permette di aumentare in maniera significativa la velocità della misura;
le guide su cuscinetto d'aria permettono un funzionamento senza attrito pur conservando una notevole rigidità; un sistema di trascinamento innovativo e finora inutilizzato per questa applicazione associa un’ampia banda passante, una manutenzione ridotta e la possibilità di operare in camera bianca.