Susan ist eine Wafer-Messmaschine, die 300mm-Wafer beidseitig vermisst. Hierbei wird berührungslose, kapazitive Messtechnik eingesetzt. Susan wurde entwickelt, um Wafer bis zu 300 mm Durchmesser gemäß den allgemeinen SEMI-Wafer-Spezifikationen in Bezug auf Durchbiegung, Verzug und Dicke zu vermessen.

Mit einer Adapterplatte kann die Maschine umgerüstet werden, sodass auch Wafer mit Durchmessern von 100 mm, 150 mm und 200 mm vermessen werden können. Wegen der vielseitigen Verwendbarkeit von Susan können gesägte Wafer ebenso einfach gemessenwerden wie grob geschliffene
Susan ist modular aufgebaut, sodass ein hochauflösender optischer Sensor zusätzlich verwendet werden kann, um die Leistung der Messmaschine im Bezug auf Rauhigkeitsmessungen der Oberfläche zu steigern.